由濕度造成的濕敏元件的典型缺陷及確認

由濕度造成的濕敏元件的典型缺陷主要粘接損傷、結合脫離,芯片浮起、薄膜開裂、腐蝕損傷、熱阻增加等。

粘接損傷

結合脫離,芯片浮起

薄膜開裂

腐蝕損傷

熱阻增加

一般很難用肉眼觀察到上述的缺陷，在某種情況下，可以判斷其他的缺陷，例如用肉眼觀察到裂紋，或聽到“爆米花現象”發生時的聲音等。然而，準確確認這些缺陷仍然比較困難，甚至標準ICT都會顯示正常。所以要想知道生產過程中是否真的發生了因濕度引起的缺陷，建議進行以下測試：

將一些濕敏性元件的樣品用現有的生產工序進行組裝（包含接觸時間和回流焊）后，將這些濕敏性元件送到專業實驗室用掃描聲學顯微鏡或橫斷面切片分析進行檢測。如果這些缺陷得到確認，則在生產過程中必須考慮對濕度的控制。