SMT基本名詞解釋一

SMT基本名詞解釋一

Accuracy(精度)：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沈淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angle of attack(迎角)：印刷刮板面與鋼板平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠或叫導(dǎo)電膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過(guò)電流。

Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門(mén)用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來(lái)產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。

Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來(lái)檢查模型或物體。

Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤(pán)表面(電路板基底)分開(kāi)的故障。

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來(lái)的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見(jiàn)的)。

CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門(mén)的軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備

Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。

Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片組件，傳統(tǒng)上通過(guò)飛線專門(mén)地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試PCB的方法。包括：針床、組件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和組件測(cè)試。

Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測(cè)量到的每度溫度材料膨脹百萬(wàn)分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過(guò)程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)?*。

Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。

Component density(組件密度)：PCB上的組件數(shù)量除以板的面積。

Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹(shù)脂)：一種聚合材料，通過(guò)加入金屬粒子，通常是銀，使其通過(guò)電流。

Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沈淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔，

它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。 Copper mirror test(銅鏡測(cè)試)：一種助焊劑腐蝕性測(cè)試，在玻璃板上使用一種真空沈淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無(wú)壓的對(duì)熱反應(yīng)。

Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)組件貼片名詞，用來(lái)計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測(cè)試速度。 SMT基本名詞解釋一

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測(cè)量、采集溫度的設(shè)備。

Defect(缺陷)：組件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接組件拆卸來(lái)修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過(guò)程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?/div>

DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以*有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的數(shù)據(jù)，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、組件和材料的類型與數(shù)量、專門(mén)的制造指示和*新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。

Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。

Durometer(硬度計(jì))：測(cè)量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

Environmental test(環(huán)境測(cè)試)：一個(gè)或一系列的測(cè)試，用于決定外部對(duì)于給定的組件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有*低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過(guò)塑性階段。

Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括迭層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺(jué)，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤(pán)與組件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片組件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025"(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片)：一種無(wú)引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。

設(shè)計(jì)用于通過(guò)適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到*大液體狀態(tài)的溫度水平，*適合于良好濕潤(rùn)。